全球半导体行业每年都会有几个重磅会议,芯片其中ISSCC、奥林VLSI及IEDM三大会议是匹克最有影响力的,ISSCC更是国内被称为芯片设计领域的奥林匹克大会。
外媒businesskorea消息,论文在将于明年2月召开的数跃首次ISSCC 2023中,中国入选论文数首次超越了美国与韩国,至第位列世界第一。冷门游戏辅助美国
在ISSCC 2022上,韩国国内共有30篇论文入选,芯片位列第三,奥林而韩国与美国则分别是匹克41篇、69篇。国内到了ISSCC 2023,论文韩国有32篇论文入选,数跃首次美国有42篇论文入选,国内则是59篇,从第三跃至第一,游戏辅助网首次超越美国与韩国。
国内论文不仅在数量方面大幅度增加,在质量与覆盖度方面也十分强大。国内论文在每种芯片类别中都有入选,不像日、韩等国,领域相对单一,比如韩国论文侧重于内存、闪存芯片,而日本则是图像传感器以及闪存。
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